曙海培訓-南京DSP培訓班,徐州DSP培訓班,無錫DSP培訓班,DSP培訓班,昆山DSP培訓班

嵌入式系統設計、測試和3G手機硬件測試全能課程程面向電子信息產業培養嵌入式系統技術開發、測試以及3G手機硬件測試和項目管理所需的中等層次、實用型人才。通過完整開發一個實際的嵌入式項目，結合課堂教學等形式，學員將掌握常用接口電路分析/設計、CPLD/FPGA應用設計、原理圖和PCB設計、焊接調試電路、系統編程等技術，熟悉項目開發流程，具備管理項目的能力。結業學員有能力適應嵌入式系統各類產品的市場需求，成為企業急需的掌握嵌入式系統開發和項目管理的復合型人才。

入學要求

技能要求：計算機操作熟練、動手能力強、善于溝通；

班級規模及環境

為了保證培訓效果，增加互動環節，我們堅持小班授課，每期報名人數限3到5人，多余人員安排到下一期進行。

開課時間和上課地點

上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路）【成都分部】：領館區1號（中和大道）【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈
最近開課時間(周末班/連續班/晚班）：3G硬件測試開班時間：2025年5月19日....--即將開課--......................

學時和學費

　    ☆時長：共一個月

        ◆外地學員：代理安排食宿（需提前預定）
        ☆注重質量
        ☆邊講邊練
        ☆合格學員免費推薦工作

        ☆合格學員免費頒發相關工程師等資格證書，提升您的職業資質

        專注高端培訓15年，曙海提供的證書得到本行業的廣泛認可，學員的能力
        得到大家的認同，受到用人單位的廣泛贊譽。

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最新優惠

☆團體報名優惠措施：兩人95折優惠，三人或三人以上9折優惠。注意：在讀學生憑學生證，即使一個人也優惠500元。

質量保障

        1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
        2、培訓結束后免費提供半年的技術支持，充分保證培訓后出效果；
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。 ☆合格學員免費頒發相關工程師等資格證書，提升您的職業資質。專注高端培訓13年，曙海提供的證書得到本行業的廣泛認可，學員的能力得到大家的認同，受到用人單位的廣泛贊譽。

課程大綱

嵌入式系統設計、測試和3G手機硬件測試全能班
	課程名稱	課程內容	培訓目標
階段1	項目及需求分析	實地參觀、樣機演示、商業模式、行業標準、技術預研、需求分析、熟悉主流MCU/MPU廠家/型號/特點/應用領域、選擇核心硬件方案、系統框圖	能夠就新項目作需求分析、選擇有實用價值的核心硬件方案
階段2	常用接口電路分析	電阻/電容/電感/二極管/三極管/MOS管/繼電器/霍爾等分立器件、接插件、線性/開關電源、上電時序/緩啟電路、復位/看門狗/時鐘/低壓檢測等系統電路、鍵盤/觸摸屏/LED/數碼管/LCM/LCD等輸入輸出、UART/RS-232/RS-485/CAN/USB等異步串行、I2C/I2S/SPI等同步串行、并行/PCI總線、ISP/IAP/JTAG/AS/PS等調試/下載、SD/MMC/TF/CF等卡類存儲、SRAM/SDRAM/DDR SDRAM/EEPROM/NOR/NAND/DataFlash/等IC類存儲、ADC/DAC、EMAC/PHY/RJ45、光耦/紅外等光電器件、溫度/濕度等傳感器、最小系統…，同步細化項目電路	熟悉各類電子元器件、接插件，熟練選擇、設計常用接口電路，具備進一步提高、拓展的能力
階段3	CPLD/FPGA應用設計	邏輯代數、CPLD/FPGA概述、CPLD/FPGA結構、EDA基礎、HDL基礎、設計流程、綜合、功能仿真、時序仿真、邏輯門電路、組合邏輯電路、時序邏輯電路、狀態機、實驗	CPLD/FPGA初級應用工程師，具備進一步提高、拓展的能力
階段4	原理圖設計	EDA基礎、原理圖元件庫、圖元放置與編輯、EMC/EMI、設計規則及檢查、簡單/層次原理圖、高速電路設計、原理圖與PCB同步設計、報表生成及輸出、寫《單板PCB設計要求》，同步設計項目電路原理圖	熟悉原理圖設計，具備用《單板PCB設計要求》等文檔控制第3方專業PCB設計的能力
階段5	PCB設計	EDA基礎、生產工藝、PCB元件庫、圖元放置與編輯、EMC/EMI、設計規則及定義、布局與布線技術、高速/多層PCB設計、報表生成及輸出、交付生產，同步設計項目雙面PCB	熟悉雙面PCB設計，具備高速、多層PCB設計能力
階段6	C語言程序設計	數據類型、運算符、表達式、數組、指針、結構體/共用體、順序結構、選擇結構、循環控制、函數及庫、預處理命令、文件操作等ANSI標準C基礎，C51/ARM C特殊語法，線性表等項目編程用到的數據結構，C語言編程規約	熟悉C51程序設計、ARM C語言程序設計
階段7	MCS-51/ARM體系結構與編程	采用對比教學法；MCS-51編程模型、指令集、匯編語言程序設計、C51程序設計；ARM編程模型、指令集、匯編語言程序設計、C語言程序設計	熟悉MCS-51體系結構及編；熟悉ARM體系結構及編程
階段8	嵌入式實時操作系統uC/OS	實時系統概念、任務管理、時間管理、事件控制塊、信號量管理、互斥型信號量管理、事件標志組管理、消息郵箱管理、消息隊列管理、內存管理	熟悉嵌入式實時操作系統原理及編程
階段9	焊接調試	了解波峰焊、回流焊技術；手工熟練焊接各類、各種封裝元器件，BGA封裝除外；熟練使用仿真器、下載線、萬用表、示波器等調試工具；按先后次序焊接、調試各單元電路	熟練使用調試工具、焊接、調試電路，能夠有序、快速解決問題
階段10	項目編程	作概要設計和詳細設計、先后實現前后臺和uC/OS系統編程、MCS-51/ARM應用編程。內容：啟動代碼、uC/OS移植、人機界面、主MDB/ICP會話（ARM）、從MDB/ICP會話（MCS-51）、AT指令、紙幣識別器、硬件識別器/退幣器、非接觸IC卡/讀卡器、分報控制、交易記錄、出錯處理、SD/MMC存儲、廣告設備管理、本地管理、遠程管理	熟悉前后臺系統編程；了解或熟悉uC/OS系統編程，視個人能力而定；熟悉多種總線和外設編程，具備進一步提高、拓展的能力
階段11	硬件測試	一、硬件測試種類與操作 ①指標測試 ②功能測試 ③容限測試 ④容錯測試—FIT ⑤長時間驗證測試 ⑥可靠性數據預計 ⑦一致性測試 ⑧評審二、硬件測試的級別 ①黑盒測試與白盒測試 ②單元測試 ③系統測試三、可靠性測試 ①EMC ②環境 ③安規 ④老化
階段 12	3G測試基礎	3G軟件測試環境搭建；3G軟件測試特點；軟件測試背景與軟件測試質量
階段13	3G軟件開發環境	3G嵌入式開發環境： Symbian S60, Series 40, UIQ; Monta Vista; J2ME; Windows Mobile; 嵌入式Linux; 3G軟件開發流程；CodeWarriar IDE
階段14	3G測試模型	3G軟件測試模型類別以及測試模型的創建
階段15	3G測試執行	3G測試執行；測試用例的通過率；測試代碼覆蓋率；測試結果的分析與評估
階段 16	項目測試	軟件測試理論、測試方法、測試用例、測試文檔；相互之間開展嵌入式軟件黑盒測試	了解嵌入式軟件測試
階段 16	項目測試	單板硬件信號質量測試	熟悉單板硬件信號質量測試